一种低熔点、低膨胀系数焊料玻璃封接粉及其制备方法

摘要

本发明公开了一种低熔点、低膨胀焊料玻璃封接粉及其制备方法，所述的焊料玻璃封接粉包括基础玻璃(40-95)％、低膨胀耐火物填料(5-60)％，其中，所述的基础玻璃包括如下按重量比组成的组份：PbO(55-88)％、B₂O₃(2-15)％、Al₂O₃(0.5-8)％、SiO₂(0.5-5)％、ZnO(0.1-6)％、Bi₂O₃(0.1-20)％；所述的低膨胀耐火物填料包括钛酸铅钙或β-锂霞石等；所述焊料玻璃封接粉的制备方法包括首先制备基础玻璃及低膨胀耐火物填料；然后按照配方的重量比关系将上述组份进行混合，制作成低熔点、低膨胀系数的玻璃封接粉；本发明所述产品稳定性好、软化点低，低温封接容易，适用范围广，封接气密性好，其制备方法工艺过程简单、节省能源。

主权项

1、一种低熔点、低膨胀系数的焊料玻璃封接粉，包括基础玻璃和低膨胀耐火物填料，其特征在于，按重量比，基础玻璃40％-95％、低膨胀耐火物填料5％-60％；其中，所述的基础玻璃包括如下按重量比组成的组份：PbO55％-88％、B2O32％-15％、Al2O30.5％-8％、SiO20.5％-5％、ZnO0.1％-6％、Bi2O30.1％-20％；所述的低膨胀耐火物填料包括钛酸铅钙或β-锂霞石；所述钛酸铅钙通过以下步骤制成：将原料按化学计量称量、混合；放入炉中，在850℃-1000℃的温度下烧制1-2小时；取出冷却；再放入炉中在1000℃-1200℃温度下烧制1-2小时；冷却；将烧制好的填料粉碎、球磨、过筛；所述β-锂霞石通过以下步骤制成：将原料按化学计量称量、混合；放入炉中，在1100℃-1300℃的温度下烧制3-5小时；取出冷却；再放入炉中在700℃-900℃温度下烧制1-3小时；冷却；将烧制好的填料粉碎、球磨、过筛。