| 发明名称 | 用于制造抗蚀图案和导体图案的方法 | ||
| 摘要 | 本发明用于制造抗蚀图案的方法包括：层压(a)具有其上存在铜的上表面的载体，(b)由从无机物质源供应的无机物质组成的无机物质层，和(c)由化学放大型正性光致抗蚀剂组合物组成的光致抗蚀剂层，获得光致抗蚀剂层压材料的步骤；将激活光或放射线选择性辐照到所述光致抗蚀剂层压材料上的步骤；和将所述(c)光致抗蚀剂层与所述(b)无机物质层一起显影以形成抗蚀图案的步骤。 | ||
| 申请公布号 | CN101065709A | 申请公布日期 | 2007.10.31 |
| 申请号 | CN200580040726.7 | 申请日期 | 2005.11.28 |
| 申请人 | 东京应化工业株式会社 | 发明人 | 三隅浩一;斋藤宏二;石川薰 |
| 分类号 | G03F7/11(2006.01);G03F7/039(2006.01) | 主分类号 | G03F7/11(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈长会 |
| 主权项 | 1.一种用于制造抗蚀图案的方法，所述方法包括：层压(a)具有其上存在铜的上表面的载体、(b)由从无机物质源供应的无机物质组成的无机物质层和(c)由化学放大型正性光致抗蚀剂组合物组成的光致抗蚀剂层以获得光致抗蚀剂层压材料的步骤，将激活光或放射线选择性辐照到所述光致抗蚀剂层压材料上的步骤，和将所述(c)光致抗蚀剂层与所述(b)无机物质层一起显影以形成抗蚀图案的步骤。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||