用于晶片的湿式处理的设备及方法

摘要

一种用于盘状基板的湿式处理的设备，包括一第一板(10)，其具有能够和一要被处理的盘状基板重叠的尺寸和形状；夹持装置(22)，用于夹持一隔0.2至5mm的距离平行于该第一板的盘状基板(W)；旋转装置(37)，用于使该盘状基板(W)绕着一基本垂直于该第一板的旋转轴线(A)进行旋转；第一分配装置，其在第一间隙中具有一第一分配开口(16)，用于在进行处理时将流体引入该第一板(10)与一盘状基板(W)间的第一间隙(11)；以及移位装置(34)，用于将该第一分配开口相对于该旋转轴线的位置从一第一位置(P1)移动至一第二位置(P2)，其中该第一位置(P1)到该旋转轴线(A)的距离小于该第二位置(P2)到该旋转轴线(A)的距离。此外，一种相关的方法亦在此加以公开。

主权项

1.一种用于盘状基板的湿式处理的设备，包括：第一板(10)，其具有能够和要被处理的盘状基板重叠的尺寸和形状；夹持装置(22)，其用于夹持隔0.2至5mm的距离平行于该第一板的盘状基板(W)；旋转装置(37)，其用于使该盘状基板(W)绕着一基本垂直于该第一板的旋转轴线(A)进行旋转；第一分配装置(14)，其在笫一间隙中具有第一分配开口(16)，用于在盘状基板(W)被处理时将流体引入该第一板与盘状基板(W)之间的第一间隙(11)；移位装置(34)，其用于将该第一分配开口的相对于该旋转轴线(A)的位置从第一位置(P1)移动至第二位置(P2)，其中该第一位置到该旋转轴线(A)的距离小于该第二位置(P2)到该旋转轴线(A)的距离。