一种高散热效率的金刚石电路板模组结构

摘要

本发明涉及一种高散热效率的金刚石电路板模组结构，它利用含绝缘导热金刚石层取代了传统的电路板基材，用以进行芯片、发光二极管或各式电子元件的安装与封装。金刚石电路板可将电子元件直接安装在电路接点上，并在金刚石电路板的另一面，不使用散热膏，直接积层于散热器上。应用金刚石高热导率及高绝缘特性，形成一散热效率高的封装模组结构，解决排热堵塞堆积的问题。

主权项

1.一种金刚石电路板模组结构，其特征在于：该金刚石电路板模组结构，包括有一个绝缘的金刚石层为电路基板，并在金刚石基板上制作电路结构层，使电子元件可在金刚石电路基板电路上进行安装，金刚石基板在电路结构层的另一面，不使用散热膏，直接积层于散热器上，以达到金刚石电路板模组具结构简易且高效排热的性能。