| 发明名称 | 电子产品用无铅玻壳 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电子产品用无铅玻壳，至少包括下列组分：SiO<SUB>2</SUB>32％、K<SUB>2</SUB>O4％、Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>2％、B<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>26－32％、Na<SUB>2</SUB>O4－10％、ZnO6－12％、Li<SUB>2</SUB>O10－16％，本发明用B<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>、Na<SUB>2</SUB>O、ZnO、Li<SUB>2</SUB>O等取代PbO，可以在保持较低的玻璃软化温度的同时，实现电子产品玻壳无铅化，本发明所用的B<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>、Na<SUB>2</SUB>O、ZnO、Li<SUB>2</SUB>O等PbO的替代物，来源广泛、成本不高，可以为广大用户所接受。 | ||
| 申请公布号 | CN101062832A | 申请公布日期 | 2007.10.31 |
| 申请号 | CN200610097723.3 | 申请日期 | 2006.11.21 |
| 申请人 | 钟运辉 | 发明人 | 钟运辉 |
| 分类号 | C03C3/066(2006.01) | 主分类号 | C03C3/066(2006.01) |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 范晴 |
| 主权项 | 1.一种电子产品用无铅玻壳，至少包括下列组份：SiO2 32％K2O 4％Al2O3 2％B2O3 26-32％Na2O 4-10％ZnO 6-12％Li2O 10-16％。 | ||
| 地址 | 215129江苏省苏州市新区长江路568号苏州群鑫电子有限公司 | ||