| 发明名称 | 具有增强载流量的多层电路板 | ||
| 摘要 | 一种多层电路板，其中多个绝缘层和多个导电层被层叠在一起，每个导电层包括一导电图案，该多层电路板包括：绝缘层，它具有沟槽和通孔，其中该通孔延伸穿过该绝缘层；导电件，它位于该沟槽中；以及导电图案，它邻接该沟槽，并与该导电件电连接，该导电图案在该绝缘层的表面上沿着该绝缘层的表面以至少一个预定长度连续延伸，该导电图案和该导电件构成一导电线路，其中在与该绝缘层的表面平行的电流方向上，与单一的导电图案相比，该导电线路具有比该导电图案高的载流量，其中该绝缘层具有10-200μm的厚度，该导电图案具有5-75μm的厚度，该沟槽具有比该导电图案窄的宽度。 | ||
| 申请公布号 | CN100346678C | 申请公布日期 | 2007.10.31 |
| 申请号 | CN03138342.4 | 申请日期 | 2003.05.27 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 近藤宏司;片冈良平;增田元太郎 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01);H05K1/11(2006.01);H05K3/40(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王永建 |
| 主权项 | 1.一种多层电路板(100)，其中多个绝缘层(23)和多个导电层被层叠在一起，每个导电层包括一导电图案(22，22a)，该多层电路板(100)包括：绝缘层(23)，它具有沟槽(24a)和通孔(24)，其中该通孔(24)延伸穿过该绝缘层；导电件(51)，它位于该沟槽(24a)中；以及导电图案(22a)，它邻接该沟槽(24a)，并与该导电件(51)电连接，该导电图案在该绝缘层的表面上沿着该绝缘层的表面以至少一个预定长度连续延伸，该导电图案(22a)和该导电件(51)构成一导电线路，其中在与该绝缘层的表面平行的电流方向上，与单一的导电图案相比，该导电线路具有比该导电图案(22a)高的载流量，其中该绝缘层(23)具有10-200μm的厚度，该导电图案(22a)具有5-75μm的厚度，该沟槽(24a)具有比该导电图案(22a)窄的宽度。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||