| 发明名称 | 具有被导电材料填充的通孔的基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种用于制造在填充于通孔内的导电材料中没有空隙部的具有被导电材料填充的通孔的基板的制造方法。在具有通孔的芯基板的一个面上形成基底导电层，并以该基底导电层为籽层通过电解镀敷使导电材料在通孔内从一个方向淀积、生长，从而不产生空隙部地将导电材料填充在通孔内，这样制造具有被导电材料填充的通孔的基板。 | ||
| 申请公布号 | CN101066004A | 申请公布日期 | 2007.10.31 |
| 申请号 | CN200580040060.5 | 申请日期 | 2005.11.14 |
| 申请人 | 大日本印刷株式会社 | 发明人 | 中条茂树;中山浩一 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01);H01L23/12(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K3/40(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 段承恩;陈海红 |
| 主权项 | 1.一种具有被导电材料填充的通孔的基板的制造方法，其在通孔内填充导电材料从而使正反面导通，其中，包括：在具有通孔的芯基板的一个面上形成基底导电层的工序；和以该基底导电层为籽层通过电解镀敷在所述通孔内填充导电材料的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||