发明名称 | 干性热界面材料 | ||
摘要 | 本发明涉及热界面材料,它包括具有高导热性、触感干性但本性发粘的复合物,并且可以成型为各种形状,比如片材和块材,用作电子元件的热传递材料。该复合物包括多元醇酯和抗氧化剂的预共混物、填料、高粘度油并包括溶剂、表面活性剂、以及聚苯乙烯基聚合物,或包括硅酸铝。该复合物的使用方法包括如下步骤:提供具有第一表面的产热电子元件;提供具有第二表面的散热元件,该第二表面与第一表面构成界面;然后将该复合物设置在两个表面之间,从而在其之间实现有效的热传递效果。而且,该复合物可以单独施用,比如采用涂布法、喷涂法或丝网印刷法,可以施用到导热性箔背衬、或导热性和电绝缘性背衬上,或成型为有形产品,比如块材或片材。还有,可以在复合物的暴露表面上施用可剥离的衬,以有助于操作、运输和贮存,但是将复合物施用在电子元件和散热器之间之前要将其剥摔。 | ||
申请公布号 | CN100345931C | 申请公布日期 | 2007.10.31 |
申请号 | CN02822267.9 | 申请日期 | 2002.09.13 |
申请人 | 奥斯热组合物公司 | 发明人 | P·哈特里 |
分类号 | C09K5/14(2006.01);H01L23/373(2006.01) | 主分类号 | C09K5/14(2006.01) |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 韦欣华;郭广迅 |
主权项 | 1.热传递复合物,包含:多元醇酯、抗氧化剂、至少一种填料、高粘度油、表面活性剂、聚合物和溶剂。 | ||
地址 | 美国新泽西州 |