发明名称 光纤预制体的制造方法以及烧结装置
摘要 一种大尺寸光纤预制体的烧结方法和装置,其在纵向方向上不会出现较大直径差,在多孔炱质体的固化部分中不会出现未固化部分,不会出现光纤预制体落滴。相应于光纤预制体中多孔炱质体的烧结位置对烧结区域的相对位置,换言之,相应于光纤预制体的下端、中间部分或上端中的任何一个在烧结区域的位置、控制器控制电加热器的烧结温度、光纤预制体的移动速度和供给烧结区域的气体流量中的至少一个。
申请公布号 CN100345782C 申请公布日期 2007.10.31
申请号 CN02127256.5 申请日期 2002.06.27
申请人 古河电气工业株式会社 发明人 香村幸夫;和田裕之
分类号 C03B37/012(2006.01);C03B19/06(2006.01);G02B6/00(2006.01) 主分类号 C03B37/012(2006.01)
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 钱慰民
主权项 1.一种光纤预制体的制造方法,光纤预制体具有透明玻璃棒和包围玻璃棒的多孔炱质体,所述光纤预制体的长度在1000mm以上、直径在200mm以上、重量在40Kg以上,该方法包括在光纤预制体被悬吊起来的状态下对光纤预制体的多孔炱质体进行脱水和烧结的步骤,相应于光纤预制体放到烧结区域的位置通过改变多孔炱质体烧结温度、多孔炱质体烧结位置与烧结区域之间的相对移动速度、以及供给烧结区域的气体流量中的至少一个进行烧结;其中在向烧结区域供应预定流量的气体并使光纤预制体与烧结区域之间保持预定的相对速度时,在以下条件下相应于光纤预制体放到烧结区域的位置控制多孔炱质体的烧结温度:T1>T2≥T3其中,T1是光纤预制体下端的多孔炱质体的烧结温度,T3是光纤预制体上端的多孔炱质体的烧结温度,以及T2是下端和上端之间的中间部分的多孔炱质体的烧结温度,它单调地从温度T1变化到温度T3。
地址 日本东京