一种薄片型热电转换装置的制备方法

摘要

本发明公开了一种薄片型热电转换装置的制备方法，该装置包括依次叠置的上板、N型和P型半导体热电材料层和下板，半导体热电材料层的N型节和P型节在平面的纵向和横向交替间隔排列，利用上、下板形成串联连接。本发明制备方法采用在上、下板设置凹槽、并通过导电银胶凝固连接置于凹槽的半导体热电材料层的N型节和P型节，由于所用的导电银胶能耐-200℃～400℃之间的低温和高温，因而连接牢固，能确保装置在-200℃～400℃之间的各种场所可靠工作。克服了现有技术通过铜片焊剂焊接相连，焊接点易脱离的缺点。

主权项

1.一种薄片型热电转换装置的制备方法，该装置包括依次迭置的上板(1)、N型和P型半导体热电材料层(3)和下板(5)，半导体热电材料层的N型节和P型节在平面的纵向和横向交替间隔排列，其特征是制备方法包括以下步骤：1)在下板的表面刻制用于连接N型节和P型节一端的矩形凹槽(7)，在上板的表面刻制用于连接N型节和P型节另一端的矩形凹槽(8)，上、下板表面分布的矩形凹槽以使半导体热电材料层的N型节和P型节形成串联连接；2)在下板的矩形凹槽内注入导电银胶(4)，将半导体热电材料层的N型节和P型节的一端及串联连接的首末两根引线(6)置入凹槽中，凝固成一体；3)在上板的矩形凹槽内注入导电银胶(2)，将步骤2)所得的凝固成一体部件的N型节和P型节的另一端置入上板凹槽，凝固成一体；4)在制得的整体部件的四周涂密封胶进行密封；上述的导电银胶为能耐-200℃～400℃温度范围的银胶。