| 发明名称 | 提供导电接合材料的方法和系统 | ||
| 摘要 | 公开了一种向在电路支撑衬底中的多个空腔提供导电接合材料的系统，方法和装置。该方法包括设置填充器基本与电路支撑衬底接触。电路支撑衬底包括至少一个空腔。在填充器基本与电路支撑衬底接触时，向至少一个电路支撑衬底和填充器提供线性运动或旋转运动。将导电接合材料从填充器排向电路支撑衬底。在至少一个空腔邻近填充器的同时，向至少一个空腔提供导电接合材料。 | ||
| 申请公布号 | CN101060091A | 申请公布日期 | 2007.10.24 |
| 申请号 | CN200710096439.9 | 申请日期 | 2007.04.17 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | S·A·科德斯;J·L·斯派德尔;P·A·格鲁伯尔;J·U·尼克博克 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/50(2006.01);B23K1/20(2006.01);B23K3/06(2006.01);H05K3/34(2006.01);B23K101/40(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 于静;刘瑞东 |
| 主权项 | 1.一种向电路支撑衬底中的多个空腔提供导电接合材料的方法，包括以下步骤：设置填充器与电路支撑衬底基本接触，其中所述电路支撑衬底包括至少一个空腔；当所述填充器与所述电路支撑衬底基本接触时，向所述电路支撑衬底和所述填充器的至少一个提供线性运动和旋转运动中的一种；将导电接合材料从所述填充器排向所述电路支撑衬底；以及当所述至少一个空腔邻近所述填充器时，向所述至少一个空腔提供所述导电接合材料。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||