发明名称 一种均温回路热管装置
摘要 本发明公开了一种均温回路热管装置,它包括设有蒸发器和冷凝器的回路热管装置及均温器,均温器设置在回路热管装置蒸发器的蒸发端上,均温器内表面覆盖有金属网,金属网内包覆着留有通气孔的金属板,金属板上下表面均设有支撑柱,均温器内均填充有液体。本发明吸收了现有回路热管良好的传热性能,并增加了均温器,可将电子芯片的高热流密度集中点快速均衡分散,以降低芯片表面温度,使芯片的运用扩展至更高的积集度和更高速度下的运作。在均温器与回路热管装置结合的基础上,变换冷凝方式,温控翅片与冷凝翅片结合使用,提高系统对温度控制的灵活性和精确度。
申请公布号 CN101059321A 申请公布日期 2007.10.24
申请号 CN200710028044.5 申请日期 2007.05.16
申请人 中山大学 发明人 吕树申;金积德
分类号 F28D15/02(2006.01);H05K7/20(2006.01) 主分类号 F28D15/02(2006.01)
代理机构 广州粤高专利代理有限公司 代理人 陈卫
主权项 1.一种均温回路热管装置,包括设有蒸发器(1)和冷凝器(6)的回路热管装置,其特征在于还包括均温器(3),均温器(3)设置在回路热管装置蒸发器(1)的蒸发端(12)上,均温器(3)内表面覆盖有金属网(31),金属网(31)内包覆着留有通气孔的金属板(32),金属板(32)上下表面均设有支撑柱(34),均温器(3)内均填充有液体。
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