发明名称 | 化学-机械抛光软垫的修磨器及其制造方法 | ||
摘要 | 一种化学-机械抛光软垫的修磨器及一种制造这种软垫修磨器的方法,该修磨器表面有大量均匀间隔的磨料颗粒,颗粒质地为金刚石或立方氮化硼等。磨料颗粒钎焊于基底,再覆以一层含有金刚石或仿金刚石石墨的防腐层,以防钎焊料合金受化学研磨膏的腐蚀。这种措施使修磨器得以在软垫进行抛光工作的同时修磨软垫。此外,磨料颗粒还基本等高地突出基底,使垂直、水平两方向均得以均匀地梳理或修磨软垫。 | ||
申请公布号 | CN100344410C | 申请公布日期 | 2007.10.24 |
申请号 | CN00128301.4 | 申请日期 | 2000.11.07 |
申请人 | 中国砂轮企业股份有限公司 | 发明人 | 林心正;宋健民 |
分类号 | B24B53/12(2006.01) | 主分类号 | B24B53/12(2006.01) |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 张民华 |
主权项 | 1.一种制造化学-机械抛光软垫修磨器的方法,其诸步骤包括A)提供一基底,其特征在于:该方法的步骤还包括:B)于基底的某一表面均匀地间隔大量磨料颗粒,以及C)将磨料颗粒固定于基底上,使各磨料颗粒以一种预定的高度突出基底;其中步骤B)与C)尚包括下列步骤:a)将一形成有预定孔图形的模板置于一钎焊料合金片上,使磨料颗粒的放置可受孔位置的控制,b)于模板的各孔内充填磨料颗粒,c)去除任何未进入模板孔内的磨料颗粒,d)将滞留于模板孔内的磨料颗粒压入钎焊料合金片中,使磨料颗粒的一部份埋置于钎焊料合金内,e)除去模板,使磨料颗粒留在钎焊料合金片上,以及f)使带磨料颗粒的钎焊料合金片固接于基底。 | ||
地址 | 中国台湾 |