发明名称 |
使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源封装结构 |
摘要 |
本实用新型提供了一种使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源封装结构。主要包括低温共烧陶瓷基板和固定在基板上的LED芯片,基板的上表面具有放置LED芯片的凹坑。低温共烧陶瓷基板为平板状,导电通路和导热通路互相独立。LTCC基板的材料以各种陶瓷原料为主,内外层电极使用银、金、铜或镍等金属。为了进一步提高导热性能,对基板进行热电分离设计,采用专用导热柱和导热焊盘对LED进行散热,通过导通的银柱将LED芯片产生的热量传到外部的散热装置;本实用新型的封装结构适用于多芯片的封装,可用于三基色或更多颜色的LED封装。 |
申请公布号 |
CN200965886Y |
申请公布日期 |
2007.10.24 |
申请号 |
CN200620017386.8 |
申请日期 |
2006.08.07 |
申请人 |
陈盈君 |
发明人 |
陈盈君 |
分类号 |
H01L33/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);H01L25/00(2006.01);H01L23/36(2006.01);H01L23/498(2006.01) |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源封装结构,主要包括低温共烧陶瓷基板(1)和固定在基板上的LED芯片(2),基板的上表面具有放置LED芯片的凹坑;其特征在于低温共烧陶瓷基板为平板状,导电通路和导热通路互相独立。 |
地址 |
518054广东省深圳市南山区浪琴屿8-902 |