| 发明名称 | 元件内置型多层基板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种适合于内置高度不同的元件的元件内置型多层基板。使用粘合金属层(30-1、30-2)而形成的金属芯层来内置高度不同的元件。在金属芯层上形成通孔(40-2、40-3)和沉孔(42)，在各自的内部配置无源元件(20-1、20-2)和有源元件(22)。这些元件通过连接通路(52)连接在形成于布线层(34-1、34-2)上的布线图形(50)上。各元件对连接通路的接触面，借助于2层金属层设定在同一高度上。 | ||
| 申请公布号 | CN100345466C | 申请公布日期 | 2007.10.24 |
| 申请号 | CN200510066282.6 | 申请日期 | 2005.04.26 |
| 申请人 | 太阳诱电株式会社 | 发明人 | 猿渡达郎;宫崎政志 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01);H05K1/18(2006.01);H05K3/28(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 季向冈 |
| 主权项 | 1.一种元件内置型多层基板，在设置于金属芯上的收容部内配置元件，用绝缘层把该金属芯的正反两面与该收容部密封起来，其特征在于：上述金属芯包括多个金属板，上述收容部是除去与元件的高度对应的多个金属板而形成的。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||