发明名称 |
表面贴装二极体晶片焊接过桥切筋刀具 |
摘要 |
本实用新型提供一种表面贴装二极体晶片焊接过桥切筋刀具,主要是在过桥切刀冲头上形成的刀具,两刀口之间形成“U”形,刀口内侧为阶梯状,阶梯状和“U”形,形成有足够的空间,分别为了让位于过桥的凸台部分和弯头部分。使未经切筋的过桥,经传输机构传输并相对于过桥冲头精确定位后,过桥冲头与过桥切刀凹模通过精确导向做上下相向运动,便可将过桥连筋部分切除。这种过桥切筋刀具的主要优点是:可适用于多种型号的过桥切筋、具有相对的通用性,并可杜绝过桥毛刺现象和过桥变形,生产效率高。 |
申请公布号 |
CN200963847Y |
申请公布日期 |
2007.10.24 |
申请号 |
CN200620042770.3 |
申请日期 |
2006.06.13 |
申请人 |
上海旭福电子有限公司 |
发明人 |
赵华;朱海龙 |
分类号 |
B26F1/44(2006.01);B21D28/14(2006.01) |
主分类号 |
B26F1/44(2006.01) |
代理机构 |
上海东亚专利商标代理有限公司 |
代理人 |
罗习群 |
主权项 |
1.一种表面贴装二极体晶片焊接过桥切筋刀具,包括过桥切刀冲头,其特征在于:在过桥切刀冲头上形成的切刀,两刀口之间形成″U″字形形状,两刀口的内侧为阶梯状,″U″字形和阶梯状,分别让位于过桥的凸台和过桥的弯头部。 |
地址 |
201619上海市松江区洞泾镇振业路6号 |