| 发明名称 | 用于形成介电材料的膨胀聚丙烯珠以及由其形成的介电透镜元件 | ||
| 摘要 | 用于形成介电材料的膨胀聚丙烯珠，其包括含有10至80wt％量的陶瓷的聚丙烯树脂，具有0.03至1.7g/cm<SUP>3</SUP>的表观密度，由差式扫描量热获得的DSC曲线上聚丙烯树脂特有的固有吸热峰，以及固有吸热峰的较高温度侧的吸热峰，其中较高温度侧的高温峰的热值占整个吸热曲线峰的热值的2至35％。 | ||
| 申请公布号 | CN101061162A | 申请公布日期 | 2007.10.24 |
| 申请号 | CN200580038414.2 | 申请日期 | 2005.09.09 |
| 申请人 | 株式会社JSP;住友电气工业株式会社 | 发明人 | 所寿男;佐佐木一敏;篠原充;坂口正和;黑田昌利;木村功一;石桥义行 |
| 分类号 | C08J9/00(2006.01);B29C44/44(2006.01);H01B3/30(2006.01);H01B3/44(2006.01);H01Q15/02(2006.01);H01Q15/08(2006.01);H01Q19/06(2006.01) | 主分类号 | C08J9/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 封新琴;巫肖南 |
| 主权项 | 1.用于形成介电材料的膨胀聚丙烯珠，其包括：含有10至80wt％陶瓷的聚丙烯树脂，该珠具有：0.03至1.7g/cm3的表观密度，由差式扫描量热(DSC)测量的曲线上聚丙烯树脂特有的固有吸热峰，以及该固有吸热峰的较高温度侧的吸热峰，其中较高温度侧的吸热峰的热值是全部吸热峰的热值的2至35％。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||