| 发明名称 | 半导体封装构造 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种半导体封装构造，其包含一基板，其具有多个基板单元；多个半导体芯片，各设于该基板单元上；以及多条导电保护线，各设于相邻的两基板单元之间。该每一基板单元设有多个接垫，以及多个导电引线各连接至相对应的接垫。该半导体芯片通过该导电引线电性连接至该多个接垫。每一基板单元至少有一个接垫电性连接至该保护线，藉此本发明的封装构造能有效地达到防治电磁静电的功用。 | ||
| 申请公布号 | CN100345295C | 申请公布日期 | 2007.10.24 |
| 申请号 | CN200310123295.3 | 申请日期 | 2003.12.22 |
| 申请人 | 奇景光电股份有限公司 | 发明人 | 白双喜;张荣宗;郑百盛;伍家辉 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L23/48(2006.01);G02F1/136(2006.01);G09G3/00(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 文琦;陈肖梅 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装构造，包含：一基板，其具有多个基板单元，每一基板单元设有多个接垫，以及多个导电引线各连接至相对应的接垫；多个半导体芯片，各设于该基板单元上，该半导体芯片通过该导电引线电性连接至该多个接垫；以及多条导电保护线，各设于相邻的两基板单元之间，其中每一基板单元至少有一个接垫电性连接至该导电保护线。 | ||
| 地址 | 台湾省台南县 | ||