| 发明名称 | 具有复合式微结构的均热板 | ||
| 摘要 | 一种具有复合式微结构的均热板，包括一中空壳体，其界定一封闭腔室；一微结构层，其附着于该壳体的该腔室的表面上；一加强装置，其位于该腔室内以支撑该壳体；及一工作流体，其充填于该腔室之中，其中，该微结构层至少包含第一结构层及第二结构层，该第一结构层及第二结构层之中至少有一结构层是由金属网所形成的微结构层，且该第一结构层及第二结构层具有不相同的平均孔隙尺寸。本实用新型可兼顾提升毛细吸力及降低流阻，而可提高散热效率。 | ||
| 申请公布号 | CN200966197Y | 申请公布日期 | 2007.10.24 |
| 申请号 | CN200620115140.4 | 申请日期 | 2006.05.12 |
| 申请人 | 迈萪科技股份有限公司 | 发明人 | 苏程裕;林建宏;李国颖 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01);H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 李树明 |
| 主权项 | 1.一种具有复合式微结构的均热板，其特征在于：包含：一中空壳体，其界定一封闭腔室；一微结构层，其附着于该壳体的该腔室的表面上；一加强装置，其位于该腔室内以支撑该壳体；及一工作流体，其充填于该腔室之中，其中，该微结构层至少包含第一结构层及第二结构层，该第一结构层及第二结构层之中至少有一结构层是由金属网所形成的微结构层，且该第一结构层及第二结构层具有不相同的平均孔隙尺寸。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市 | ||