| 发明名称 | 将导电粘着材料注塑到表面多个空腔的方法、装置和系统 | ||
| 摘要 | 披露了一种将导电粘着材料注塑到表面中的多个空腔的系统、方法和装置。该方法包括将填充头与表面对准。该模具包括多个空腔。该方法还包括将填充头放置得与表面基本上接触。在填充头的第一区域附近通入至少第一气体。所述至少第一气体具有高于容器中容纳的导电粘着材料的熔点的温度，从而使导电粘着材料保持在熔融状态。将导电粘着材料从填充头挤出到表面。将导电粘着材料在所述至少一个空腔与填充头接近的同时提供到多个空腔中的至少一个空腔中。 | ||
| 申请公布号 | CN101060067A | 申请公布日期 | 2007.10.24 |
| 申请号 | CN200710084676.3 | 申请日期 | 2007.03.01 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 史蒂文·A.·考得斯;约翰·U.·尼克博克;詹姆斯·L.·斯匹戴尔;彼得·A.·格鲁伯 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/48(2006.01);B23K1/00(2006.01);B23K3/00(2006.01);B23K3/06(2006.01);H05K3/34(2006.01);B23K101/40(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 李德山 |
| 主权项 | 1.一种将导电粘着材料注塑到表面中的多个空腔中的方法，该方法包括：将填充头与表面对准，其中该表面包括多个空腔；将填充头放置得与该表面基本上接触；在填充头的第一区域附近通入至少第一气体，所述至少第一气体具有高于与填充头机械耦接的容器中所容纳的导电粘着材料的熔点的温度，从而当导电粘着材料与所述至少第一气体彼此紧密接近时，使导电粘着材料保持在熔融状态；将导电粘着材料从填充头挤出到该表面；以及将导电粘着材料在所述至少一个空腔与填充头接近的同时提供到所述多个空腔中的至少一个空腔中。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||