发明名称 |
一种烧结微纤结构化微米尺度颗粒的多孔复合材料及制造方法 |
摘要 |
一种烧结微纤结构化微米尺度颗粒的多孔复合材料,含微纤和微米尺度颗粒,微纤是玻璃微纤或石英微纤,微米尺度颗粒是催化剂、吸附剂、磁性材料等的颗粒,微纤的结合点烧结在一起,形成三维网状结构,微米尺度的颗粒被均匀地束缚于呈三维网状结构的微纤。该材料的制法:将选定比例的微纤、微米尺度颗粒、粘结剂和水混合,搅拌成浆液,成型模具上过滤,形成前驱体,将前驱体干燥,特定温度和气氛下使微纤与微纤的结合点烧结,得到该材料。该材料有微纤呈三维网状结构,具有良好的抗腐蚀性、抗氧化性能,网络孔口可连续调控,能大负载量地载持微米尺度颗粒,和易于制造、造价小的优点。 |
申请公布号 |
CN100344583C |
申请公布日期 |
2007.10.24 |
申请号 |
CN200510028873.4 |
申请日期 |
2005.08.17 |
申请人 |
华东师范大学 |
发明人 |
路勇;刘月明;杨建国;何鸣元;薛青松;陈金春;汤颖;王红 |
分类号 |
C04B38/00(2006.01);C04B35/64(2006.01) |
主分类号 |
C04B38/00(2006.01) |
代理机构 |
上海德昭知识产权代理有限公司 |
代理人 |
程宗德;石昭 |
主权项 |
1、一种烧结微纤结构化微米尺度颗粒的多孔复合材料,其特征在于,含微纤和微米尺度颗粒,微纤是玻璃微纤或石英微纤,微米尺度颗粒是功能材料的颗粒,微纤的结合点烧结在一起,形成三维网状结构,微米尺度的颗粒被均匀地束缚于呈三维网状结构的微纤,该材料的空隙率为50~80%,微纤占该材料总体积的3~12%。 |
地址 |
200062上海市中山北路3663号 |