| 发明名称 |
Stackable ceramic FBGA for high thermal applications |
| 摘要 |
An apparatus package for high-temperature thermal applications for ball grid array semiconductor devices and a method of packaging ball grid array semiconductor devices.
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| 申请公布号 |
US7285442(B2) |
申请公布日期 |
2007.10.23 |
| 申请号 |
US20050063403 |
申请日期 |
2005.02.22 |
| 申请人 |
MICRON TECHNOLOGY, INC. |
发明人 |
MODEN WALTER L.;CORISIS DAVID J.;MESS LEONARD E.;KINSMAN LARRY D. |
| 分类号 |
H01L21/00;H01L23/13;H01L25/10 |
主分类号 |
H01L21/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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