Gold Bump by Electroplating and Fabrication Method thereof,申请号KR20060044929-传众专利搜索

发明名称	Gold Bump by Electroplating and Fabrication Method thereof
摘要
申请公布号	KR100769042(B1)	申请公布日期	2007.10.22
申请号	KR20060044929	申请日期	2006.05.19
申请人		发明人
分类号	C25D5/54	主分类号	C25D5/54
代理机构		代理人
主权项
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