发明名称 调光装置
摘要 本发明旨在提供一种调光装置,可在抑制高频杂讯之发生下调整高容量之照明负载之光输出,而且可提高散热性及小型化。为达成前述目的,本发明之调光装置具备功率模组5,具有双向三端子闸流体及接在双向三端子闸流体之主端子间之一对IGBT之串联电路,在铝基板51各自裸晶安装了双向三端子闸流体及一对IGBT;及控制电路,在按照和用可变电阻VR所设定之调光位准对应之相位角令双向三端子闸流体变成导通之前控制一对IGBT之一方之阻抗,使得作用于照明负载之负载电压圆滑的增加。令功率模组5经由散热板6和在施工面所设置之系安装构件之安装板4热结合。
申请公布号 TWI289026 申请公布日期 2007.10.21
申请号 TW093117183 申请日期 2004.06.15
申请人 松下电工股份有限公司 发明人 向井达哉;福岛政治;北村常弘;村田之广;冈田健治
分类号 H05B3/12(2006.01) 主分类号 H05B3/12(2006.01)
代理机构 代理人 周良谋 新竹市东大路1段118号10楼;周良吉 新竹市东大路1段118号10楼
主权项 1.一种调光装置,其特征为: 具备 双向三端子闸流体,插入交流电源和照明负载之间 ;一对电晶体之串联电路,接在双向三端子闸流体 之主端子间; 一对二极体,和各电晶体反向并联; 操作部,用以设定照明负载之调光位准;及 控制电路,在按照和用操作部所设定之调光位准对 应之相位角令双向三端子闸流体变成导通之前,控 制一对电晶体之一方之阻抗,使得作用于照明负载 之负载电压圆滑的增加; 而构成功率模组,该功率模组是在一片散热板上隔 着绝缘层各自裸晶安装了双向三端子闸流体及一 对电晶体,令功率模组和在施工面所设置之安装构 件热结合。 2.如申请专利范围第1项之调光装置,其中,具备用 以将该功率模组和该安装构件热结合之由铜板构 成之热结合构件,该安装构件由金属板构成,于该 功率模组中,在铝板上堆叠绝缘层而成之铝基板中 的铝板构成该散热板。 3.如申请专利范围第1项之调光装置,其中,具备将 该功率模组和该安装构件热结合之热结合构件,该 安装构件和热结合构件是用金属模铸方式一体成 形而成。 4.如申请专利范围第1至3项中任一项之调光装置, 其中,将该操作部配置于该安装构件之一端侧,将 该功率模组配置于该安装构件之另一端侧。 5.如申请专利范围第4项之调光装置,其中,于该安 装构件之比该功率模组远离该操作部之部位配置 有金属制之散热块。 6.如申请专利范围第4项之调光装置,其中,于该安 装构件形成令该操作部露出之开口部。 7.如申请专利范围第1项之调光装置,其中,具备配 设于该安装构件之前面侧之外盖,在外盖贯设散热 用缝隙。 8.如申请专利范围第7项之调光装置,其中,该外盖 在上端部及下端部各自贯设散热用缝隙。 9.如申请专利范围第8项之调光装置,其中,在该外 盖之该上端部所形成之该散热用缝隙向斜前方上 升倾斜,在该外盖部之该下端部所形成之散热用缝 隙向斜前方下降倾斜。 10.如申请专利范围第7至9项之其中一项之调光装 置,其中,在该外盖和该安装构件之彼此之相向面 之间形成间隙。 11.如申请专利范围第1项之调光装置,其中,具备收 藏形成了该控制电路之电路板之器体,该功率模组 向后方突设穿过在器体之前壁所贯设之多个端子 插穿孔后和电路板连接之多个连接端子。 12.如申请专利范围第11项之调光装置,其中,在该器 体之前面突设间隙形成用肋,用以在其与该安装构 件之间形成间隙。 13.如申请专利范围第11或12项之调光装置,其中,在 该器体内设置分隔壁,用以隔开收藏该功率模组之 该连接端子的空间和收藏该控制电路之零件的空 间。 14.如申请专利范围第13项之调光装置,其中,该电路 板形成插入该分隔壁之一部分之缺口部。 图式简单说明: 图1 系表示实施例1之概略分解立体图。 图2 系表示实施例1之概略分解立体图。 图3 系表示实施例1,(a)系正视图,(b)系平面图,(c)系 右侧视图。 图4 系表示实施例1之左侧视图。 图5 系表示实施例1之主要部分之立体图。 图6 系表示实施例1之功率模组之密封前之概略立 体图。 图7 系在实施例1自安装板拆下外盖之状态之正视 图。 图8 系表示实施例1之概略长度方向剖面图。 图9 系表示实施例1之概略横向剖面图。 图10 系实施例1之电路板之概略后视图。 图11 系表示实施例2之概略分解立体图。 图12 系表示习知例之调光装置之电路图。 图13 系别的调光装置之电路图。
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