发明名称 低温乾式切削结构
摘要 一种低温乾式切削结构,系针对于切削电子电路板,系该电子电路板系属于高精密或金属,也怕冷却剂侵蚀的产品,所以一般在切削电子电路板都不加冷却剂,但不加冷却剂时,刀具切削会产生高温及寿命降低,高温对电子电路板也会有所损伤,所以产品良率无法提升,本创作提供一种低温乾式切削结构,该结构设雾化装置与冰气衔接装置,以高速低温冷却切削刀具及电子电路板,避免过热损坏,同时可以延长刀具寿命,切削也更精准,电子电路板也不会有冷却剂侵蚀的问题发生者。
申请公布号 TWM320954 申请公布日期 2007.10.21
申请号 TW096202553 申请日期 2007.02.09
申请人 王清富 发明人 王清富
分类号 B26D1/00(2006.01) 主分类号 B26D1/00(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种低温乾式切削结构,系包含有: 一压力脚主体,该压力脚主体侧壁面设有孔通至内 部容室,孔供冰气衔接装置及雾化装置装设,内部 往底面设有中央往四周伸展之数沟槽; 一固定座,该固定座中央形成贯穿孔,固定座顶面 之贯穿孔周边设有环绕数斜向贯通之阶级孔,每一 阶级孔均供一导管穿设,固定座组入于压力脚主体 之容室内;及, 一导流座,该导流座底面设一有限度环绕设置之导 流槽,该导流槽不包含吸尘槽位置,至少一槽孔连 通导流座侧壁与导流槽,槽孔为冰气衔接装置组设 ,至少一斜向槽孔连通导流座侧壁与导流槽,斜向 槽孔供雾化装置之雾气通过;导流座设于压力脚主 体容室内,并密合于固定座之上,藉以使冰气与雾 化高挥发物质或低黏度溶剂充分混合降温吸热、 不留痕、清洁加工区刀具。 2.如申请专利范围第1项所述之低温乾式切削结构, 其中该固定座为非金属聚合物,该非金属聚合物可 为电木。 3.如申请专利范围第1项所述之低温乾式切削结构, 其中该固定座设有对应压力脚主体数沟槽之支脚 。 4.如申请专利范围第1项所述之低温乾式切削结构, 其中该压力脚主体顶面更包括一压力脚主体上盖, 藉由压力脚主体上盖锁固于压力脚主体上。 5.如申请专利范围第1项所述之低温乾式切削结构, 其中该压力脚主体底面更包括一刷毛固定座,该刷 毛固定座固定刷毛,并刷毛固定座锁设于压力脚主 体之底面。 6.如申请专利范围第1项所述之低温乾式切削结构, 其中该高挥发物质为酒精。 7.如申请专利范围第1项所述之低温乾式切削结构, 其中该低黏度溶剂为水加洗洁剂。 8.如申请专利范围第1项所述之低温乾式切削结构, 其中该固定座顶面之贯穿孔侧及顶面外缘设有密 封垫圈。 图式简单说明: 第一图:系本创作之立体分解示意图。 第二图:系本创作之其一实施例示意图。 第三图:系本创作之动作实施状态示意图。 第四图:系本创作之导流座俯视图。
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