| 主权项 |
1.一种液体施配方法,其包括: 在使液体流动于两个或多个容器间之流道中时,经 由流速调节设备调节该流道内液体之流速,此步骤 系藉由施加一0.001 MPa至10 MPa之压力于一充填于该 两个或多个容器中至少一个容器内且包含细微固 体微粒之液体,并调整至少一个其余容器之液体压 力低于该至少一个容器内液体之压力来实现;及 经由一阀而由该流道施配该液体。 2.根据申请专利范围第1项之液体施配方法,其中该 充填于该容器且包含细微固体微粒之液体之黏度 为1 mPas至3000 mPas。 3.根据申请专利范围第1项或第2项之液体施配方法 ,其中该流速调节设备为一种安装于该流道内之节 流组件,且该调节系包括经由该节流组件调节该流 道内液体之流速。 4.根据申请专利范围第3项之液体施配方法,其中该 节流组件位于该流道内,该流道位于每一该两个或 多个容器与该阀之间,该节流组件之流道内在每一 该两个或多个容器侧具有一过滤器。 5.根据申请专利范围第1项或第2项之液体施配方法 ,其中该流速调节设备为间歇施压设备,用以间断 地向该两个或多个容器中至少一个容器内之液体 施加压力,该调节系包括经由前述间歇施压设备使 得该流道内之液体脉冲流动,以调节该流道内液体 之流速。 6.根据申请专利范围第1项或第2项之液体施配方法 ,其中该调节包括经由一压缩气体对前述两个或多 个容器中至少一个容器内之液体施加0.001 MPa至10 MPa之压力。 7.根据申请专利范围第6项之液体施配方法,其中该 施压包括经由一柱塞使用压缩气体对该液体施加 压力,该柱塞位于压缩气体及液体之间。 8.根据申请专利范围第6项之液体施配方法,其中所 述之施压包括经由包含一种溶剂蒸汽之压缩气体 对该液体施加压力。 9.根据申请专利范围第1项或第2项之液体施配方法 ,其中该施配包括当液体在该两个或多个容器间之 流道内流动时,经由该阀自该流道内施配该液体。 10.根据申请专利范围第1项或第2项之液体施配方 法,尚包括: 停止该两个或多个容器间之流道内液体之流动, 其中该施配包括在液体停止流动时,经由该阀自该 流道内施配该液体。 11.根据申请专利范围第10项之液体施配方法,其中 液体流动之停止包括对该两个或多个容器内之液 体施加大体上相同之压力。 12.根据申请专利范围第1项或第2项之液体施配方 法,其中该施配包括经由位于一伸长通道之阀施配 该液体,此伸长通道与该流道相连通。 13.根据申请专利范围第1项或第2项之液体施配方 法,其中该施配包括经由一喷嘴喷射该液体,此喷 嘴位于该阀之施配端。 14.根据申请专利范围第13项之液体施配方法,其中 该喷射包括经由气体雾化该液体。 15.根据申请专利范围第13项之液体施配方法,其中 该喷射包括间断地喷射该液体。 16.根据申请专利范围第1项或第2项之液体施配方 法,其中该施配包括以该液体涂覆一待涂覆物体。 17.一种液体施配装置,其包含: 两个或多个用以充填液体之容器; 一与该两个或多个容器相连通之流道; 一自该流道施配该液体之阀; 加压设备,其用于对该两个或多个容器中至少一容 器加压,且设定至少一个其余容器之压力低于该至 少一个容器内之压力;及 流速调节设备,其用以在该加压设备对该两个或多 个容器中至少一个容器施加一预定压力时,调节流 动于该流道内液体之流速,及设定该至少一其余容 器之压力低于该至少一个容器内预定之压力。 图式简单说明: 图1是根据本发明第一实施例之液体施配装置之纵 剖面图,该装置用于根据本发明之一液体施配方法 中。 图2是一系统框图,其展示根据本发明另一实施例 之液体施配装置。 图3是根据本发明再一实施例之液体施配装置之系 统框图,该装置具有三个容器。 图4是一进度表,其展示图3所示之液体施配装置之 三个容器,按时间序列图解三个容器之液体流动间 关系。 |
