发明名称 Chipkartenmodul und Verfahren zum Schützen eines Chipkartenmoduls vor Überspannungen
摘要 Chipkartenmodul, umfassend einen Halbleiterchip (14), einen Träger (10) und Kontakte, wobei der Halbleiterchip (14) auf dem Träger (10) befestigt ist und die Kontakte zum Betreiben des Halbleiterchips (14) dienen, wobei zwischen den Kontakten des Chipkartenmoduls (4) mindestens eine Funkenstreckenanordnung (40) vorgesehen ist, die das Chipmodul vor Überspannungen schützt.
申请公布号 DE102006016419(A1) 申请公布日期 2007.10.18
申请号 DE20061016419 申请日期 2006.04.07
申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AG 发明人 LAACKMANN, PETER;JANKE, MARCUS
分类号 H01T4/10;G06K19/077;H01L23/62;H02H9/06 主分类号 H01T4/10
代理机构 代理人
主权项
地址