具有高温稳定性之低电阻率化合物耐高温金属矽化物

摘要

化合物耐高温金属矽化物系配制以呈现低电阻率与高温稳定性(high temperature stability)。实施例包含包括源极/汲极区域并具有化合物耐高温金属矽化物层于其上之各种类型的半导体装置，具有1 ohm.μ至10 ohm.μ之电阻率并在最高达到(up to)1100℃的温度为稳定的。