通用封装基板及其应用机构

摘要

提供一种用来承载晶片的通用封装基板，此通用封装基板包含：形成于封装基板之一侧的复数个焊指部，其中晶片的一焊垫系藉由一打线与上述焊指部之其中一者电性连结，且焊指部其中至少二者系位于打线的延伸方向上。