| 摘要 |
一种用于增进热辐射效率之发光二极体封装件之电路板及彼等之制造方法。在简单的制程中，绝缘层系藉由阳极处理而形成于部份之导热板体上，并且该绝缘层系镀上导电材料。在该发光二极体封装件中，板体系由导热金属制成。绝缘氧化层系形成于该板体之一对相对边(edge)处。第一导电图案系分别形成于该绝缘氧化层上。而且，在离开该第一导电图案之预定距离处分别形成之与该板体接触之第二导电图案。该发光二极体封装件确保自该发光二极体生成的热能更快速且更有效率地辐射。此外，该绝缘层藉由阳极处理与该板体整合来形成，因而提高生产力与耐久性。 |
