| 摘要 |
本发明之目的，系在输出数的多通道化或狭小间距化之卷带式封装体中，提升半导体装置的散热性。本发明提供一种卷带式封装体，具备：在卷带基材28上形成有引线图案21~24之卷带式载体20；以及搭载于卷带式载体20上，并设置有电极图案11~14之半导体装置10。其中，半导体装置10在与该电极图案11~14不相抵触的位置，具备散热用电极图案15~17。引线图案21~24与相对应的电极图案11~14电连接。而在卷带式载体20中，则形成有散热图案，设置在与引线图案21~24不相抵触的位置；同时，与相对应的散热用电极图案15~17电连接且热连接。 |
