发明名称 立体电容结构
摘要 一种立体电容结构包含有一第一导电层、一第二导电层堆叠于第一导电层之上方,以及一插塞层堆叠于其中。第一导电层包含有第一封闭导电框,以及第一岛状导电块设于第一封闭导电框内。第二导电层包含有第二封闭导电框,以及第二岛状导电块设于等第二封闭导电框内。第二封闭导电框系对应于第一岛状导电块,且第二岛状导电块系对应于第一封闭导电框。插塞层之插塞位于各第一岛状导电块与各第二封闭导电框之间,以及各第一封闭导电框与各第二岛状导电块之间。
申请公布号 TW200739898 申请公布日期 2007.10.16
申请号 TW095113199 申请日期 2006.04.13
申请人 智微科技股份有限公司 发明人 林建家
分类号 H01L29/41(2006.01) 主分类号 H01L29/41(2006.01)
代理机构 代理人 许锺迪
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区展业二路18号4楼