| 摘要 |
〔课题〕构成光元件动作时之光学特性降低很少，具有良好的高频特性，且很便宜之光元件用封装。〔解决手段〕本发明之光元件用封装，系包括：金属框架(24)，由以金属板构成之基板(26)及自基板(26)弯折90度而立起之矩形晶片垫部(28)所构成；讯号导销(18)，与基板(26)主面直交，相对于基板(26)在与晶片垫部(28)相反之方向上延伸，与金属框架(24)隔离配设；以及树脂形塑部(25)，具有密着于基板(26)主面且沿着前述基板(26)之板状树脂基座(40)，讯号导销(18)系自前述树脂基座(40)表面突出，同时，埋设讯号导销(18)之周围，将金属框架(24)与讯号导销(18)加以固着。 |
