发明名称 湿蚀刻后之清洗方法及应用其之薄膜电晶体之形成方法
摘要 提供一种清洗方法。首先,提供基板,基板包括一金属层;接着,湿蚀刻金属层使得金属层上具有一氧化物;然后,以一清洗液去除金属层上之氧化物。
申请公布号 TW200739916 申请公布日期 2007.10.16
申请号 TW095113243 申请日期 2006.04.13
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 张耿志;叶国光
分类号 H01L29/786(2006.01);H01L21/306(2006.01);H01L21/8234(2006.01);G02F1/136(2006.01) 主分类号 H01L29/786(2006.01)
代理机构 代理人 林素华
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号