基板焊罩层之结构及其制程

摘要

本发明系关于一种基板焊罩层之结构及其制程。该制程包括：(a)提供一基板，具有一上表面，该上表面具有一晶座及复数个焊垫；(b)形成一第一焊罩层于该上表面上，该第一焊罩层具复数个开孔，每一开孔系相对于每一焊垫上，以显露至少部分该焊垫；及(c)形成一第二焊罩层于该第一焊罩层上。藉此，可以使用较厚之晶粒进行封装，以避免晶粒破裂，且可以抑制封胶之溢流。