发明名称 | 散热模组 | ||
摘要 | 本案系一种散热模组,其包括:一释出件;一导热管,为中空管体,其一端连结所述释出件;一扣件,其具一隆起之拱部,并形成其下之拱室,且向两侧向外延伸形成压掣部及再往外延伸并于端处具一钩部;俾藉导热管之另端容置于拱室,且其底部接触发热晶片顶面,而钩部可钩扣于电路板并抵顶其底部者。 | ||
申请公布号 | TW200739327 | 申请公布日期 | 2007.10.16 |
申请号 | TW095113344 | 申请日期 | 2006.04.14 |
申请人 | 仁宝电脑工业股份有限公司 | 发明人 | 郑诏文;田奇伟 |
分类号 | G06F1/20(2006.01);F28D15/02(2006.01);H01L23/34(2006.01) | 主分类号 | G06F1/20(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 林文烽 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市内湖区瑞光路581号 |