快闪记忆卡封装方法

摘要

本发明为一种快闪记忆卡之封装方法，主要是先将已完成电路布置之记忆卡电路基板置入一模具中，再将热固性材料注入前述模具内，再移动电路基板使热固性材料进一步包覆于其周围，最后加热至预定温度及时间使之硬化成型，脱模后成为一个已封装完成之快闪记忆卡成品。