绝缘膜研磨用CMP研磨剂、研磨方法、以该研磨方法研磨的半导体电子零件CMP ABRASIVE FOR POLISHING INSULATING FILM, POLISHING METHOD AND SEMICONDUCTOR ELECTRONIC PARTS POLISHED BY THE POLISHING METHOD

摘要

本发明提供一种绝缘膜研磨用高速CMP研磨剂、使用该CMP研磨剂进行研磨的研磨方法、以该研磨方法研磨的半导体电子零件。本发明能够在使层间绝缘膜、硼磷矽玻璃膜、浅沟槽隔离用绝缘膜或配线间的绝缘膜层平坦化的CMP技术中，可有效且高速地研磨二氧化矽膜或碳氧化矽膜等绝缘膜。本发明的绝缘膜研磨用CMP研磨剂含有氧化铈粒子、分散剂、在侧链上具有胺基的水溶性高分子及水。