发明名称 | 高速钻孔用散热辅助板材 | ||
摘要 | 一种高速钻孔用散热辅助板材,系将一种复合材,其为包含奈米结构粉与高导热化合物之固态耐磨润滑涂层,贴附于一支撑材上,并在该复合材上再覆一润滑层,藉此在印刷电路板之钻孔加工中达到研磨、润滑钻针及导热之作用。 | ||
申请公布号 | TW200740319 | 申请公布日期 | 2007.10.16 |
申请号 | TW095111843 | 申请日期 | 2006.04.03 |
申请人 | 合正科技股份有限公司 | 发明人 | 萧铭证 |
分类号 | H05K3/00(2006.01);B23B41/14(2006.01) | 主分类号 | H05K3/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 潘海涛 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县中坜市中坜工业区东园路38之1号 |