发明名称 高速钻孔用散热辅助板材
摘要 一种高速钻孔用散热辅助板材,系将一种复合材,其为包含奈米结构粉与高导热化合物之固态耐磨润滑涂层,贴附于一支撑材上,并在该复合材上再覆一润滑层,藉此在印刷电路板之钻孔加工中达到研磨、润滑钻针及导热之作用。
申请公布号 TW200740319 申请公布日期 2007.10.16
申请号 TW095111843 申请日期 2006.04.03
申请人 合正科技股份有限公司 发明人 萧铭证
分类号 H05K3/00(2006.01);B23B41/14(2006.01) 主分类号 H05K3/00(2006.01)
代理机构 代理人 潘海涛
主权项
地址 桃园县中坜市中坜工业区东园路38之1号