涂布晶圆级照相机模组及其方法

摘要

本发明揭露涂布晶圆级照相机模组及其方法。本发明之一观点朝向一晶圆级相机模组，其包含一晶片具有多重影像感应器之积体电路。其模组更进一步部包含一覆盖之涂布层至少在晶片一部分。涂布层之设置以提供至少一部分遮蔽以抗电磁能之被选型态。模组还可进一步包含设置复数接触点电性耦合积体电路至一支撑物。在一些实施例中，电磁能之被选型态可包含一或较多个选择之光频率。