| 发明名称 | 半导体影像感测器及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体影像感测器及其制造方法。此半导体影像感测器包括至少具有一感光区的基底，以及位于此感光区上方的红外光截断层。 | ||
| 申请公布号 | TW200739894 | 申请公布日期 | 2007.10.16 |
| 申请号 | TW095112610 | 申请日期 | 2006.04.10 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 刘彦秀 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01);H01L21/8238(2006.01) | 主分类号 | H01L27/146(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
| 主权项 | |||
| 地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 | ||