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发明名称
玻璃电路板及其制造方法
摘要
一种玻璃电路板的制造方法系包括以下步骤:提供一玻璃基板;于玻璃基板之一表面形成一图案化金属层,以暴露部分的表面;于玻璃基板之表面及图案化金属层上形成一绝缘层,并于绝缘层形成至少一开口;以及于绝缘层之开口中形成一金属结合层。本发明亦揭露一种玻璃电路板,其系包括一玻璃基板、一图案化金属层、一绝缘层及一金属结合层。玻璃基板系具有一表面;图案化金属层系设置于玻璃基板之表面上;绝缘层系设置于玻璃基板之部分表面及图案化金属层上,且绝缘层具有至少一开口;以及金属结合层系设置于绝缘层之开口中。
申请公布号
TW200740323
申请公布日期
2007.10.16
申请号
TW095113285
申请日期
2006.04.14
申请人
启萌科技有限公司
发明人
林峰立
分类号
H05K3/06(2006.01);H05K1/03(2006.01)
主分类号
H05K3/06(2006.01)
代理机构
代理人
刘正格
主权项
地址
台北市大同区重庆北路3段88号3楼之2
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