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Una composición de limpieza para limpiar substratos microelectrónicos, comprendiendo la citada composición de limpieza: de aproximadamente 0, 05% a aproximadamente 30% en peso de una o más bases fuertes que no producen amoníaco que contienen contra-iones no-nucleófilos cargados positivamente; de aproximadamente 0, 5 a aproximadamente 99, 95% en peso de uno o más compuestos disolventes inhibidores de la corrosión, teniendo cada compuesto disolvente inhibidor de la corrosión al menos dos lugares capaces de formar complejos con metales; al menos otro co-disolvente orgánico seleccionado entre dimetilsulfóxido, sulfolano, y dimetilpiperidona en una cantidad de hasta aproximadamente 99, 45% en peso; y de aproximadamente 0 a 40% en peso de una amina o alcanol amina impedida estéricamente; de aproximadamente 0 a 40% en peso de un ácido orgánico o inorgánico de aproximadamente 0 a 40% en peso de otros compuestos inhibidores de la corrosión de metales; de aproximadamente 0 a 5% en peso de un agente tensioactivo; de aproximadamente 0 a 10% en peso de un compuesto silicato libre de ión metálico; de aproximadamente 0 a 5% en peso de un agente quelante de metal; de aproximadamente 0 a 10% en peso de un compuesto fluoruro; y agua.
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