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Módulo de semiconductor de potencia con placa base (10) o para su montaje directo sobre un cuerpo refrigerante (10), compuesto de una carcasa (50), al menos un sustrato (20) aislante de la electricidad, compuesto a su vez por un cuerpo de material aislante (22) con varias vías de unión (24) metálicas aisladas entre sí que se encuentran sobre su primera superficie principal, alejada del cuerpo refrigerante o de la placa base, componentes de semiconductor de potencia (30) situados sobre dichas vías de unión y unidos a éstas a modo de circuito y al menos un componente sensor (40), que presenta conductores de conexión (42, 44) que lo unen con un circuito de evaluación situado en el exterior del módulo de semiconductor de potencia, el módulo caracterizado por el hecho de que el componente sensor (40) y/o su superficie de montaje orientada al cuerpo refrigerante (10) o a la placa base (10) presentan al menos una unión (60) conductora de la electricidad. |
