发明名称 可变电容器
摘要 一种可变电容器位于一基底上,此可变电容器包括一下电极,一上电极,一第一介电层以及一导体层。其中,下电极具有位于该基底中排列成一阵列的复数个掺杂区,而此阵列具有复数行与复数列,且相邻两行之掺杂区交替排列。上电极则位于基底上方,且上电极由复数个电极位置所构成,而上电极具有复数个开口,每一开口裸露相对应的掺杂区,其中每一电极位置直接被三个掺杂区包围。第一介电层位于基底与上电极之间。导体层位于该上电极上方,其中导体层与上电极电性隔离且导体层与掺杂区经由开口与掺杂区电性连结。
申请公布号 TWI288456 申请公布日期 2007.10.11
申请号 TW095110005 申请日期 2006.03.23
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 洪建州;曾华洲
分类号 H01L21/70(2006.01) 主分类号 H01L21/70(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 1.一种可变电容器,其位于一基底上,其包括: 一下电极,具有位于该基底中排列成一阵列的复数 个掺杂区,其中该阵列具有复数行与复数列,且相 邻两行之该些掺杂区交替排列; 一上电极位于该基底上方,且该上电极由复数个电 极位置所构成,而该上电极具有复数个开口,每一 该些开口裸露相对应的该掺杂区,其中每一该些电 极位置直接被三个掺杂区包围; 一第一介电层位于该基底与该上电极之间;以及 一导体层位于该上电极上方,其中该导体层与该上 电极电性隔离且该导体层与该些掺杂区经由该些 开口与该些掺杂区电性连结。 2.如申请专利范围第1项所述之可变电容器,其中每 一该些电极位置是一多边形体,而包围该电极位置 之三个掺杂区则位于该多边形体之顶角位置。 3.如申请专利范围第2项所述之可变电容器,其中该 多边形体为一正多边形体。 4.如申请专利范围第1项所述之可变电容器,其中每 一该些开口之形状为一四边形。 5.如申请专利范围第1项所述之可变电容器,其中每 一该些开口之形状为一圆形。 6.如申请专利范围第1项所述之可变电容器,其中该 上电极之材质包括掺杂多晶矽。 7.如申请专利范围第1项所述之可变电容器,其中该 上电极与该导体层之间有一第二介电层,该第二介 电层填入该些开口中,且该第二介电层于每一该些 开口中具有一接触窗开口裸露该些掺杂区之一。 8.如申请专利范围第1项所述之可变电容器,其中每 一该些电极位置之面积比上包围该电极位置之该 些掺杂区之总面积之比率大于等于1/3。 9.一种可变电容器,其位于一基底上,其包括: 一下电极,具有位于该基底中的复数个掺杂区; 一上电极位于该基底上方,且该上电极由复数个电 极位置所构成,其中每一电极位置之形状由至少五 个开口所定义,且每一该些开口裸露相对应的该掺 杂区; 一第一介电层位于该基底与该上电极之间;以及 一导体层位于该上电极上方,其中该导体层与该上 电极电性隔离且该导体层与该些掺杂区经由该些 开口与该些掺杂区电性连结。 10.如申请专利范围第9项所述之可变电容器,其中 每一该些电极位置是一多边形体,而包围该电极位 置之该些掺杂区则位于该多边形体之顶角位置。 11.如申请专利范围第10项所述之可变电容器,其中 该多边形体为一正多边形体。 12.如申请专利范围第9项所述之可变电容器,其中 每一该些开口之形状为一四边形。 13.如申请专利范围第9项所述之可变电容器,其中 每一该些开口之形状为一圆形。 14.如申请专利范围第9项所述之可变电容器,其中 每一该些开口之形状为一六角形。 15.如申请专利范围第9项所述之可变电容器,其中 该上电极之材质包括掺杂多晶矽。 16.如申请专利范围第9项所述之可变电容器,其中 该上电极与该导体层之间有一第二介电层,该第二 介电层填入该些开口中,且该第二介电层于每一该 些开口中具有一接触窗开口裸露该些掺杂区之一 。 17.如申请专利范围第9项所述之可变电容器,其中 每一该些电极位置之面积比上包围该电极位置之 该些掺杂区之总面积之比率大于等于1/3。 18.如申请专利范围第9项所述之可变电容器,其中 每一该些电极位置被六个掺杂区所包围。 19.如申请专利范围第9项所述之可变电容器,其中 该些掺杂区于该基底中排列成具有复数行与复数 列之一阵列,且相邻两行之该些掺杂区交替排列。 20.如申请专利范围第9项所述之可变电容器,其中 该些电极位置以一紧密互补方式排列。 图式简单说明: 图1A绘示为根据本发明一较佳实施例之一种可变 电容器之上视简图。 图1B绘示为图1A中之可变电容器沿I-I之剖面简图。 图2绘示为根据本发明另一较佳实施例之一种可变 电容器之上视简图。 图3绘示为根据本发明又一较佳实施例之一种可变 电容器之上视简图。 图4绘示为根据本发明再一较佳实施例之一种可变 电容器之上视简图。
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