发明名称 层形成方法及配线基板
摘要 [课题]目的在于提升使用印刷法涂敷或供给之导电层之密着性。[解决手段]层形成方法,包含以下步骤:(A)于第1绝缘树脂之层涂敷或供给液状中间材料,而于上述层上形成中间材料层的步骤:(B)于上述中间材料层涂敷或供给含有第1金属之液状导电性材料,而于上述中间材料层上形成导电性材料层的步骤:及(C)使上述中间材料层与上述导电性材料层活化,而产生中间层以及位于上述中间层上之导电层的步骤。上述中间材料,系含有第2绝缘树脂之前驱体与第2金属之微粒。
申请公布号 TWI288589 申请公布日期 2007.10.11
申请号 TW094119858 申请日期 2005.06.15
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 和田健嗣
分类号 H05K3/12(2006.01) 主分类号 H05K3/12(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种层形成方法,其特征为包含以下步骤: (A)于第1绝缘树脂之层涂敷或供给液状中间材料, 而于上述层上形成中间材料层的步骤: (B)于上述中间材料层涂敷或供给含有第1金属之液 状导电性材料,而于上述中间材料层上形成导电性 材料层的步骤:及 (C)使上述中间材料层与上述导电性材料层活化,而 产生中间层以及位于上述中间层上之导电层的步 骤; 上述中间材料,系含有第2绝缘树脂之前驱体与第2 金属之微粒。 2.如申请专利范围第1项之层形成方法,其中 上述第1绝缘树脂与第2绝缘树脂为相同。 3.如申请专利范围第1项之层形成方法,其中 上述第1金属与上述第2金属为相同。 4.一种层形成方法,其特征为包含以下步骤: (A)于第1无机绝缘物之层涂敷或供给液状中间材料 ,而于上述层上形成中间材料层的步骤: (B)于上述中间材料层涂敷或供给含有第1金属之液 状导电性材料,而于上述中间材料层上形成导电性 材料层的步骤:及 (C)使上述中间材料层与上述导电性材料层活化,而 产生中间层以及位于上述中间层上之导电层的步 骤; 上述中间材料,系含有第2无机绝缘物与第2金属之 微粒。 5.如申请专利范围第4项之层形成方法,其中 上述第1无机绝缘物与第2无机绝缘物为相同。 6.如申请专利范围第4项之层形成方法,其中 上述第1金属与上述第2金属为相同。 7.一种层形成方法,其特征为包含以下步骤: (A)于第1绝缘树脂之层涂敷或供给液状中间材料, 而于上述层上形成中间材料层的步骤: (B)于上述中间材料层涂敷或供给含有金属之液状 导电性材料,而于上述中间材料层上形成导电性材 料层的步骤:及 (C)使上述中间材料层与上述导电性材料层活化,而 产生中间层以及位于上述中间层上之导电层的步 骤; 上述中间材料,系含有第2绝缘树脂之前驱体、以 及无机物或树脂之微粒。 8.如申请专利范围第7项之层形成方法,其中 上述第1绝缘树脂与第2绝缘树脂为相同。 9.一种层形成方法,其特征为包含以下步骤: (A)于第1无机绝缘物之层涂敷或供给液状中间材料 ,而于上述层上形成中间材料层的步骤: (B)于上述中间材料层涂敷或供给含有金属之液状 导电性材料,而于上述中间材料层上形成导电性材 料层的步骤:及 (C)使上述中间材料层与上述导电性材料层活化,而 产生中间层以及位于上述中间层上之导电层的步 骤; 上述中间材料,系含有第2无机绝缘物、以及无机 物或树脂之微粒。 10.如申请专利范围第9项之层形成方法,其中 上述第1无机绝缘物与第2无机绝缘物为相同。 11.如申请专利范围第7至10项中任一项之层形成方 法,其中 上述液状导电性材料,系含有上述金属微粒, 上述无机物或树脂之微粒之平均粒径,系大于上述 金属微粒之平均粒径。 12.一种层形成方法,其特征为包含以下步骤: (A)于第1绝缘树脂之层涂敷或供给液状中间材料, 而于上述层上形成中间材料层的步骤: (B)在上述中间材料层乾燥之前,于上述中间材料层 涂敷或供给含有金属微粒之液状导电性材料,而于 上述中间材料层上形成导电性材料层的步骤:及 (C)使上述中间材料层与上述导电性材料层活化,而 产生中间层以及位于上述中间层上之导电层的步 骤; 上述中间材料,系含有第2绝缘树脂之前驱体。 13.如申请专利范围第12项之层形成方法,其中 上述第1绝缘树脂与第2绝缘树脂为相同。 14.一种层形成方法,其特征为包含以下步骤: (A)于第1无机绝缘物之层涂敷或供给液状中间材料 ,而于上述层上形成中间材料层的步骤: (B)在上述中间材料层乾燥之前,于上述中间材料层 涂敷或供给含有金属微粒之液状导电性材料,而于 上述中间材料层上形成导电性材料层的步骤:及 (c)使上述中间材料层与上述导电性材料层活化,而 产生中间层以及位于上述中间层上之导电层的步 骤; 上述中间材料,系含有第2无机绝缘物。 15.如申请专利范围第14项之层形成方法,其中 上述第1无机绝缘物与第2无机绝缘物为相同。 16.一种配线基板,系使用申请专利范围第1至15项中 任一项之层形成方法制造者。 图式简单说明: 图1为第1~第6实施形态之层形成装置之模式图。 图2为第1~第6实施形态之喷出装置之模式图。 图3为喷出装置之喷头部之模式图。 图4(a)~(b)为喷出装置之喷头之模式图。 图5为喷出装置之控制部之模式图。 图6(a)~(d)为第1实施形态之制造方法之说明图。 图7(a)~(d)为第1实施形态之制造方法之说明图。 图8(a)~(d)为第2实施形态之制造方法之说明图。 图9(a)~(c)为第2实施形态之制造方法之说明图。 图10(a)~(d)为第3实施形态之制造方法之说明图。 图11(a)~(c)为第3实施形态之制造方法之说明图。 图12(a)~(d)为第4实施形态之制造方法之说明图。 图13(a)~(c)为第4实施形态之制造方法之说明图。 图14(a)~(d)为第5实施形态之制造方法之说明图。 图15(a)~(c)为第5实施形态之制造方法之说明图。 图16(a)~(d)为第6实施形态之制造方法之说明图。 图17(a)~(c)为第6实施形态之制造方法之说明图。 图18为本实施形态之行动电话之模式图。 图19为本实施形态之个人电脑之模式图。
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