| 主权项 |
1.一种感光性树脂组成物,其系含有(a)具有以通式( 1)所代表的构造之树脂、与(b)感光剂、及(c)在大 气压力下之沸点为100℃以上而在140℃以下之有机 溶剂,而且(c)成分之含有量对于有机溶剂总量计为 50重量%以上而在100重量%以下, (式中,R1为具有2个以上之碳原子的2价至8价之有机 基,R2为具有2个以上之碳原子的2价至6价之有机基, R3和R4可为相同或相异也可以,系表示氢原子或碳 数为1至20之有机基;n系在5至100000之范围,p及q分别 是在0至4之范围,而r和s分别是在0至2之范围,并且p+ q>0)。 2.如申请专利范围第1项之感光性树脂组成物,其中 (a)成分系从具有以通式(2)至(5)所代表的构造之树 脂中所选出之1种以上的树脂, (式中,R1为具有2个以上之碳原子的2价至8价之有机 基,R2为具有2个以上之碳原子的2价至6价之有机基, R3和R4可为相同或相异也可以,系表示氢原子或碳 数为1至20之有机基,R5为2价之有机基,X和Y分别表示 具有从羧基、苯酚性羟基、磺醯基、硫醇基、含 有1个以上之不饱和烃基的碳数为1至10之烃基、硝 基、羟甲基、酯基、羟烯基中所选出的一个以上 之取代基的有机基;n系在5至100000之范围,m系在0至 10之范围,p及q分别是在0至4之范围,r和s分别是在0 至2之范围,p+q>0)。 3.如申请专利范围第1项之感光性树脂组成物,其中 (b)成分为苯辊二叠氮化合物。 4.如申请专利范围第1项之之感光性树脂组成物,其 中(c)成分相对于有机溶剂总量计系在70重量%以上 而在100重量%以下。 5.一种耐热性树脂膜之制造方法,其系包括将如申 请专利范围第1项之感光性树脂组成物涂布在基板 上使形成感光性树脂膜之步骤,乾燥该感光性树脂 膜之步骤,使感光性树脂膜曝光之步骤,使经曝光 的感光性树脂膜显像之步骤,以及加热处理之步骤 。 6.如申请专利范围第5项之耐热性树脂膜之制造方 法,其中感光性树脂组成物之涂布系使用细缝模具 涂布法来进行。 7.如申请专利范围第5项之耐热性树脂膜之制造方 法,其中感光性树脂膜之显像系使用硷性显像液来 进行。 8.一种有机电场发光装置之制造方法,其系至少包 括将如申请专利范围第1项之感光性树脂组成物涂 布在已形成第一电极之基板上使形成感光性树脂 膜之步骤,将该感光性树脂膜予以乾燥、曝光、显 像及加热处理使形成绝缘层之步骤,使形成发光层 之步骤,以及使形成第二电极之步骤。 9.如申请专利范围第8项之有机电场发光装置之制 造方法,其系将绝缘层覆盖第一电极之边缘而形成 。 10.如申请专利范围第5项之耐热性树脂膜之制造方 法,其系用于制造有机电场发光装置。 11.如申请专利范围第5项之耐热性树脂膜之制造方 法,其系用于制造电子零件。 12.一种有机电场发光装置,其系于基板上至少具有 第一电极、绝缘层、发光层及第二电极,而该绝缘 层为使用如申请专利范围第1项之感光性树脂组成 物所形成。 图式简单说明: 第1图为绝缘层为矩形时之断面图。 第2图为绝缘层为顺锥形时之断面图。 第3图为显示利用开缝模型涂布法的涂布步骤之模 式图。 第4图为显示利用加热板法的乾燥步骤之断面图。 第5图为伺服销之示意图。 |
