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1.一种被覆粒子,其特征在于,系以具有由金属所构 成之表面的粒子作为核,对该表面透过对于金属具 键结性之官能基(A)(选自矽烷基、矽烷醇基、羧基 、胺基、铵基、硝基、羟基、羰基、硫基、磺酸 基、鎏基、硼酸基、恶唑基、咯烷酮基、磷 酸基、硝醯基),藉有机化合物接枝做部分修饰,又, 藉由使有机粒子(含有对金属具键结性之官能基(A) )与该金属表面键结做部分修饰。 2.如申请专利范围第1项之被覆粒子,系以具有由金 属所构成之表面的粒子作为核,对该表面导入含有 聚合或链转移性之官能基或触媒(C)所成之化合物, 以前述聚合或链转移性之官能基或触媒(C)为起点 进行接枝聚合,以对粒子之表面藉有机化合物做部 分修饰。 3.如申请专利范围第2项之被覆粒子,其中,接枝聚 合系开环易位聚合。 4.如申请专利范围第1项之被覆粒子,其中,有机化 合物具有正或负之电荷。 5.如申请专利范围第2项之被覆粒子,其中,有机化 合物具有正或负之电荷。 6.如申请专利范围第3项之被覆粒子,其中,有机化 合物具有正或负之电荷。 7.如申请专利范围第1项之被覆粒子,其中,有机化 合物具有正或负之电荷。 8.如申请专利范围第1项之被覆粒子,其中,有机化 合物系绝缘性化合物。 9.如申请专利范围第2项之被覆粒子,其中,有机化 合物系绝缘性化合物。 10.如申请专利范围第3项之被覆粒子,其中,有机化 合物系绝缘性化合物。 11.如申请专利范围第1项之被覆粒子,其中,有机化 合物系绝缘性化合物。 12.如申请专利范围第4项之被覆粒子,其中,有机化 合物系绝缘性化合物。 13.如申请专利范围第5项之被覆粒子,其中,有机化 合物系绝缘性化合物。 14.如申请专利范围第6项之被覆粒子,其中,有机化 合物系绝缘性化合物。 15.如申请专利范围第7项之被覆粒子,其中,有机化 合物系绝缘性化合物。 |
