| 主权项 |
1.一种散热结构,适用于一可携式电子装置上,该散 热结构至少包括: 至少一升降单元,设于该可携式电子装置之底座上 ,用于抬升该可携式电子装置;以及 一温度感测单元,设于该可携式电子装置上,用于 侦测该可携式电子装置底部之温度;以及 其中,当该温度感测单元侦测该可携式电子装置底 部之温度达到一门槛値时,传送一操作指令,藉以 控制该升降单元抬升该可携式电子装置。 2.如申请专利范围第1项所述之散热结构,其中该温 度感测单元包括为热电偶、热敏电阻、电阻温度 计、热阻器、或红外线温度感测器。 3.如申请专利范围第1项所述之散热结构,其中该升 降单元设置于该可携式电子装置之底座至少一侧 。 图式简单说明: 第一图系为习知技艺之一电脑散热结构示意图; 第二图系为习知技艺之另一电脑散热结构示意图; 以及 第三图系为本创作之一散热结构之示意图。 |
