主权项 |
1.一种半导体装置,系具备: 第1导电型之半导体基板; 第2导电型之第1阱区域,系形成于前述半导体基板 的表面; 第1导电型之第2阱区域,系形成于前述第1阱区域之 中; 第2导电型之第1扩散层,系形成于前述第1阱区域的 表面; 第1导电型之第2扩散层,系形成于前述第2阱区域的 表面;以及 第2导电型之第3扩散层,系形成于前述第2阱区域的 表面; 且电性地连接前述第1扩散层和前述第2扩散层。 2.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,具备 第1导电型之第4扩散层于邻接于前述第1阱区域之 前述半导体基板的表面。 3.一种全波整流电路,系于4个整流元件连接成桥接 型之全波整流电路中,至少有1个整流元件系具备: 第1导电型之半导体基板; 第2导电型之第1阱区域,系形成于前述半导体基板 的表面; 第1导电型之第2阱区域,系形成于前述第1阱区域之 中; 第2导电型之第1扩散层,系形成于前述第1阱区域的 表面; 第1导电型之第2扩散层,系形成于前述第2阱区域的 表面;以及 第2导电型之第3扩散层,系形成于前述第2阱区域的 表面; 且电性地连接前述第1扩散层和前述第2扩散层。 4.如申请专利范围第3项之全波整流电路,其中, 和前述整流元件串联之另外的整流元件,系具备第 1导电型之第4扩散层于邻接于前述第1阱区域之前 述半导体基板的表面。 5.一种半波整流电路,系于具备1个整流元件的半波 整流电路中,前述整流元件系具备: 第1导电型之半导体基板; 第2导电型之第1阱区域,系形成于前述半导体基板 的表面; 第1导电型之第2阱区域,系形成于前述第1阱区域之 中; 第2导电型之第1扩散层,系形成于前述第1阱区域的 表面; 第1导电型之第2扩散层,系形成于前述第2阱区域的 表面;以及 第2导电型之第3扩散层,系形成于前述第2阱区域的 表面;且电性地连接前述第1扩散层和前述第2扩散 层。 图式简单说明: 第1图系表示本发明之半导体装置的构造之截面图 。 第2图系表示本发明之半波整流电路之电路图。 第3图系表示本发明之半导体装置的构造之截面图 。 第4图系表示全波整流电路之电路图。 第5图系表示习知之半导体装置之截面图。 第6图系表示习知之半导体装置之截面图。 |